3D Stacked Chips
From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Edición de la obra 3D Stacked Chips
| Autor | Ibrahim (Abe) M. Elfadel, Gerhard Fettweis |
|---|---|
| Editorial | Springer |
| Fecha de publicación | May 29, 2018 |
| Páginas | 364 |
| Formato | paperback |
| ISBN-13 | 9783319793054 |
| ISBN-10 | 3319793055 |
| Número de Cutter | E39d |